产品描述:
模块电路采用Press Fit技术,无焊点电路板,可提高性能及降低污染。
IDC外有T568A/T568B 通过线序色标,便于用户安装和检查。
金针及IDC端子采用磷青铜,金针底层镀镍150u Inch,外层镀金50u Inch。
产品特点:
性能达到最新标准 ANSI/TIA 568.2-D的要求;
模块体采用高抗压阻燃材料;
通过国内权威检测部门的认证。
电气性能: | 物理性能: |
直流电阻:≤0.2Ω |
端口类型:8P8C |
绝缘电阻:≥500Ω | 工作湿度:≤93% |
接点电阻:≤20MΩ |
插拔次数:≥750次 |
最大电流:≤1.5A |
IDC端接寿命:≥250次 |
物理带宽:≥500MHz |
储存温度:-20°C~70°C |
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工作温度:-10°C~60°C |
端接线规:22-26 | |
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绝缘线径:0.7-1.6mm |
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型号 |
名称 |
颜色/样式/材质 |
TE-KCM-UA9-X1WH |
万兆非屏蔽模块 |
白色/90° |
TE-KCM-UA8-X1BK |
万兆非屏蔽模块(组装及面板通用模块) |
黑色/180° |
注:YE=黄色;BL=蓝色;BK=黑色。