产品描述:
采用360度压铸金属外壳设计,能有效减少电磁干扰(EMI)。
模块电路采用Press Fit技术,无焊点电路板,可提高性能及降低污染。
IDC外有T568A/T568B通用线序色标,便于用户安装和检查。
金针及IDC端子采用磷青铜,金针底层镀镍150u Inch,外层镀金50u Inch。
产品特点:
性能达到最新标准 ANSI/TIA 568.2-D的要求;
模块体采用高抗压阻燃材料;
电气性能: |
物理性能: |
直流电阻:≤0.2Ω |
端口类型:8P8C |
绝缘电阻:≥500Ω |
工作湿度:≤93% |
接点电阻:≤20MΩ |
插拔次数:≥750次 |
最大电流:≤1.5A |
IDC端接次数:≥250次 |
物理带宽:≥500MHz |
储存温度:-20°C~70°C |
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工作温度:-10°C~60°C |
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端接线规:22-26 |
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绝缘线径:0.7-1.6mm |
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22-26线规固线直径:0.4mm-0.64mm |
型号 |
名称 |
颜色/样式/材质 |
TE-KCM-FA8-Z1SL |
万兆屏蔽模块(组装及面板通用模块) |
银色/铸铁/180° |
TE-KCM-FA8-T1SL |
万兆屏蔽模块(组装及面板通用模块) |
银色/铁皮/180° |